世界上第一个3D芯片诞生了 - 电子3D芯片嵌入式系统 - 工业新闻

时间:2019-03-25 02:50:12 来源:崇信新闻网 作者:匿名
  

世界上第一个3D芯片诞生了

25项专利保护1.28亿晶体管存储器

2008/9/4 14: 49: 12

来源:嵌入式系统和软件

世界上第一个3D芯片工艺已准备好获得许可,该工艺来自无晶圆厂半导体设计公司BeSang。 BESANG为演示产生的芯片在其控制逻辑中使用了1.28亿个垂直晶体管作为其存储位单元。

该芯片设计在韩国国家纳米中心和斯坦福Nanofab。根据BeSang的说法,该过程受到25项专利的保护,这些专利将允许将FLASH,DRAM和SRAM放置在逻辑电路,微处理器和片上系统中。

BeSang声称该公司使用高温工艺在底层创建逻辑电路,在顶层创建低温工艺以制造存储器电路,从而实现3D芯片。通过在同一芯片上放置不同的逻辑和存储器电路层,BeSang的工艺晶圆可以集成更多的芯片,从而降低每个芯片的成本。

BeSang的工艺包括首先通过传统的通孔和连接层在晶圆上制作逻辑电路,然后在另一个晶圆上制造存储器件,最后将两个晶圆对准并粘合在一起形成单个3D单元。

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